半导体专题“科创”系列报告:盛美股份:半导

发布时间: 2020-06-20 15:39 文章来源:香港新澳门app

  

  公司在半导体清洗设备领域具有多年深厚积淀,以兆声波清洗技术为核心,形成了SAPS、TEBO、Tahoe等产品系列,同时经过多年的技术积累和市场推广,公司在先进封装湿法设备、后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备等领域获得了市场的认可,目前公司产品系列分为半导体清洗设备(其中单片式清洗设备2019年营收占比74.1%,槽式清洗设备占比6.5%、单片槽式组合清洗设备占比3.5%)、半导体电镀设备(占比10.6%)、先进封装湿法设备(占比5.3%)以及其他设备(立式炉管)四大类。2019年公司实现营业收入7.57亿元,同比增38%,实现归母净利润1.35亿元,同比增46%。

  清洗设备行业持续向好,国内市场迎来发展机遇。湿法清洗设备是半导体制造环节中的重要设备,根据Gartner统计数据,2019年全球半导体清洗设备市场规模为30.49亿美元。展望未来,其一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇(制程越先进,清洗步骤越多,清洗难度也越大),同时国内市场受益于政策、资金、市场三大因素,晶圆厂建厂浪潮将带动国内湿法设备市场的发展。

  清洗设备竞争壁垒高企,盛美国内竞争地位领先。根据Gartner2018年的数据,单片式清洗设备几乎被国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam占据,其中前两大厂商占全球75%的市场份额。槽式清洗设备方面,Screen和东京电子合计占据约80%的市场份额。国内清洗设备企业中,盛美股份技术、团队与客户优势明显,国内竞争地位领先,已进入行业内知名半导体制造企业的供应商中,进入了知名客户的多条生产线。根据公司招股说明书,华虹集团无锡项目中标5台清洗设备,占据27%的份额,排名第一;长江存储3DNAND2万片/月产线台清洗设备,仅次于DNS的18台,排名第二;长江存储、华虹集团(无锡项目、华力二期项目)共累计采购的200多台清洗设备中,盛美市场份额约21%,排名第二。

  募投项目聚焦半导体设备领域,积极布局未来。本次公开发行股票拟募集资金,主要投资于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元,占使用募集资金总额18亿元的39%)和盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元,占比25%),并用以补充企业流动资金(6.5亿元,36%)。公司募投项目聚焦于自身主业,积极布局未来拥抱下游市场的成长与国产替代潮流。

  风险提示:下游晶圆厂建厂与良率爬坡不及预期风险;国产设备技术突破与订单进度不及预期风险;专利风险;技术更新换代风险。



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